在恒流驅(qū)動(dòng) LED 應(yīng)用方案中，常會遇到因 LED 損壞或其他原因?qū)е孪到y(tǒng)開路，出現(xiàn)輸出電容損壞或芯片損壞，或者 先開路上電，再接負(fù)載，出現(xiàn) LED 損壞，采樣電阻損壞等現(xiàn)象。下面我們一起分析造成此類現(xiàn)象的根源并提供解決對策。
開路時(shí)的工作狀態(tài)
以 XL3001 為例說明下 BUCK 拓?fù)溟_路時(shí)情況，XL3001 典型應(yīng)用電路如圖 1。
XL3001 通過 CS 引腳檢測采樣電阻 RCS 上電壓，從而控制輸出電流。一旦 LED 開路，RCS 上沒有電流流過，CS 引腳電壓幾乎為 0V，由于是開路狀態(tài)，RCS 上電壓不會達(dá)到基準(zhǔn)值，芯片內(nèi)置功率 MOS 管以最大占空比導(dǎo)通，從而導(dǎo) 致輸出端電壓不斷上升，經(jīng)幾毫秒后，輸出電容電壓便抬高至與輸入電壓相等。此時(shí)，如果輸出電容耐壓不足，將會造成輸 出電容損壞。
由 LED 的 V-I 特性曲線（圖 2 為某 LED 的特性曲線）可以看出即使 LED 兩端電壓升高很小，電流也會增大很多。 如果先空載上電（此時(shí)輸出電容電壓約為輸入電壓），再接上 LED，輸出電容較高的電壓加到 LED 上，瞬態(tài)會有很大的電 流流過 LED 及 RCS，瞬間過大的能量容易導(dǎo)致 RCS 或 LED 燒毀（尤其是空載電壓比實(shí)際輸出電壓高很多時(shí)）。
對于 BOOST 升壓電路，情況往往會更嚴(yán)重，因?yàn)橐坏╅_路，理論上輸出電壓可以達(dá)到無窮大，由于升壓芯片均內(nèi)置 開路保護(hù)功能，所以輸出端電壓會上升至芯片允許的最大值，如 XL60XX 系列（XL6001 除外），輸出端電壓會達(dá)到 65V 左右。如果肖特基二極管、輸出電容耐壓不夠，則會造成肖特基二極管與輸出電容損壞，并導(dǎo)致芯片損壞；如果測試時(shí)先空 載上電（輸出電容與肖特基耐壓足夠），再連接 LED，則會造成 LED 燈損壞，RCS 采樣電阻損壞。
開路保護(hù)的原理
通過上述分析，我們大致了解了恒流電路開路的危害性，通常可以通過添加開路保護(hù)電路來解決，下面討論開路保護(hù)工 作原理。
一種簡單的辦法就是使空載電壓略高于實(shí)際的輸出電壓，這樣既可以保證正常工作時(shí)不受影響，又可以確保開路后，不 會造成異常問題發(fā)生。 對于既有恒壓、又有恒流環(huán)路的芯片（如 XL4201），我們可以簡單的使用 CS 引腳設(shè)置輸出電流，使用 FB 引腳設(shè)置 開路電壓（一般開路電壓設(shè)置為 1.2 倍的正常工作電壓）即可。 對只有一個(gè)恒流環(huán)路的芯片（如 XL30XX 和 XL60XX 的恒流芯片），我們可以使用圖 3 的方法進(jìn)行開路保護(hù)（XL30XX 設(shè)置方法與之類似）。
我們以圖 3 中的 XL6006 為例，簡要說明工作原理。
開路保護(hù)電路由兩個(gè)器件組成，DZ（穩(wěn)壓二極管）和 R1（限流電阻，通常選擇 1K）。一旦 LED 開路，RCS 兩端電 壓幾乎為 0V，F(xiàn)B 檢測的電壓低于內(nèi)部基準(zhǔn)時(shí)，芯片以最大占空比工作，當(dāng)輸出電容電壓升高至 DZ 的擊穿電壓后，DZ 導(dǎo) 通，流經(jīng)穩(wěn)壓管的電流在 R1 上產(chǎn)生的壓降會被 FB 檢測到，當(dāng) FB 檢測到 R1 電壓大于或等于基準(zhǔn)電壓后，芯片停止工作， 輸出電容電壓不再繼續(xù)提高，將輸出端電壓控制在設(shè)定值，從而實(shí)現(xiàn)開路保護(hù)。開路輸出電壓為 VDZ+VFB，由于 VFB 很 小，可以認(rèn)為開路電壓為穩(wěn)壓二極管的電壓，DZ 穩(wěn)壓管的耐壓通常可取 1.2 倍輸出電壓（考慮到穩(wěn)壓二極管的 V-I 特性， 可根據(jù)實(shí)際需求適當(dāng)調(diào)整
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